Sensormodule

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Menge RoHS
Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 14-Channel Automatic Temp/Velocity/Humidity Scanner+Software. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 18-Channel Automatic Temp/Velocity/Humidity Scanner+Software. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 22-Channel Automatic Temp/Velocity/Humidity Scanner+Software. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 26-Channel Automatic Temp/Velocity/Humidity Scanner+Software. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 30-Channel Automatic Temp/Velocity/Humidity Scanner+Software. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 6-Channel Automatic Temp/Velocity/Humidity Scanner+Software. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen Candlestick Sensor for Velocity and Temp Measurement, 12mm, Wire 16.4', 0-6m/s
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen Candlestick Sensor for Velocity and Temp Measurement, 20mm, Wire 16.4', 0-50m/s
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen Candlestick Sensor for Velocity and Temp Measurement, 20mm, Wire 16.4', 0-6m/s
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen Candlestick Sensor for Velocity/Temp, 20mm, Wire 6', 20-65 Degree C, 0-6m/s
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen Candlestick Sensor for Velocity and Temp Measurement, 20mm, Wire 6', 0-50m/s
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen Candlestick Sensor, 9mm (H), Wire Length 16.4' (5M), Velocity 0-6m/s (1200LFM)
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 4-Channel Automatic Temp/Velocity Scanner+Software. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 8-Channel Automatic Temp/Velocity Scanner+Software. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen 4-Channel Automatic Temperature and Velocity Scanner. Sensors sold separately
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Vorlaufzeit 10 Wochen
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen Temp/Pressure/Velocity/Humidity Precision Measurement System. Sensors Separate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Advanced Thermal Solutions Sensormodule mit mehreren Funktionen Micro Sensor, 1.5 Inch (38.1mm) Diameter, 0 to 50 m/s (10,000 ft/min)
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Delta Electronics Temperatursensormodule DVP-S I/O Module, 4 Temperature Sensor ( PT )
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
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Delta Electronics Temperatursensormodule DVP-S I/O Module, 4AI Thermocouple Inputs
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
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MicroStrain by HBK Beschleunigungssensormodule CE Version Accelerometers G-Link-200-OEM-40G, OB chip antenna, OEM wireless, high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/-10G, +/-20G or +/-40G measure range. 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN U.S OR JAPAN
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MicroStrain by HBK Beschleunigungssensormodule CE Version Accelerometers G-Link-200-OEM-8G, OB chip antenna, OEM wireless, high-speed triaxial accelerometer node, adjustable for +/-2G, +/-4G or +/-8G measure range. 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. INCLUDES OB ANTENNA. NOT CERTIFIED FOR U.S OR JAPAN
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MicroStrain by HBK Sensormodule mit mehreren Funktionen CE Version SG-LINK-200-OEM, Wireless 2-channel analog input sensor node with onboard antenna ready for OEM integration. Includes terminal block and hall effect sensor. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio .NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US OR JAPAN
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MicroStrain by HBK Temperatursensormodule CE Version SG-LINK-200-OEM, Wireless 2-channel analog input sensor node with onboard antenna ready for OEM integration. Includes terminal block and hall effect sensor. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US OR JAPAN
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Pico Technology Beschleunigungssensormodule Mounting magnet for accelerometer
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Carlo Gavazzi Optische Sensormodule SMART-DUPLINE 55X55 PIR DETECTOR 90 REV.2
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