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TLVM13660RDLR

Name: Texas Instruments TLVM13660RDLR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-TLVM13660RDLR
Price: 4.66 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

595-TLVM13660RDLR

Herst.- Nr.:

TLVM13660RDLR

Herst.:

Texas Instruments

Beschreibung:

Energieverwaltungsmodule High-Density 3V to 36V Input 1V to 6V

Datenblatt:

TLVM13660RDLR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Cut-Tape

MouseReel™ (+5,00 €)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	4,66 €	4,66 €
	3,56 €	35,60 €
	3,29 €	82,25 €
	2,98 €	298,00 €
	2,84 €	710,00 €
	2,75 €	1.375,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	2,68 €	2.680,00 €
	2,61 €	5.220,00 €

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 5,00 € hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Texas Instruments
Produktkategorie:	Energieverwaltungsmodule
RoHS:
Produkt:	Power Modules
Eingangsspannung – Max:	36 V
Ausgangsspannung:	1 V to 6 V
Ausgangsstrom:	6 A
Schaltfrequenz:	200 kHz to 2.2 MHz
Marke:	Texas Instruments
Abmessungen:	5.5 mm x 5 mm x 4 mm
Eingangsspannung – Min:	3 V
Ladungsregulierung:	Yes,Regulated
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Produkt-Typ:	Power Management Modules
Serie:	TLVM13660
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Embedded Solutions

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PCN

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CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310030
ECCN:: EAR99

TLVM13660 6 A Buck Leistungsmodul

Texas Instruments TLVM13660 6 A Buck Leistungsmodul ist eine hochintegrierte 36 V 6 A DC/DC Lösung, die Leistungs-MOSFETs, eine abgeschirmte Induktivität und passive Elemente in einem Enhanced HotRod™ QFN Paket kombiniert. Das Modul verfügt über V_IN- und V_OUT -Pins an den Ecken des Gehäuses für eine optimierte Platzierung von Eingangs- und Ausgangskondensatoren. Vier größere Wärme-Pads an der Unterseite des Moduls ermöglichen ein einfaches Layout und eine leichte Handhabung in der Fertigung.