23LCV512 Serie SRAM

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Menge RoHS ECAD Model Speichergröße
Organisation
Zugangszeit
Maximale Taktfrequenz
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsstrom - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
Microchip Technology SRAM 512K 2.5V SPI SERIAL SRAM Vbat
Datenblatt
10.033Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

512 kbit 64 k x 8 25 ns 20 MHz SDI, SPI 5.5 V 2.5 V 10 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT TSSOP-8 Tube
Microchip Technology SRAM 512K 2.5V SPI SERIAL SRAM Vbat
Datenblatt
955Auf Lager
2.500erwartet ab 30.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

512 kbit 64 k x 8 25 ns 20 MHz SDI, SPI 5.5 V 2.5 V 10 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SOIC-8 Tube

Microchip Technology SRAM 512K 2.5V SPI SERIAL SRAM Vbat
Datenblatt
114Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

512 kbit 64 k x 8 25 ns 20 MHz SDI, SPI 5.5 V 2.5 V 10 mA - 40 C + 85 C Through Hole PDIP-8 Tube
Microchip Technology SRAM 512K 2.5V SPI SERIAL SRAM Vbat
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

512 kbit 64 k x 8 25 ns 20 MHz SDI, SPI 5.5 V 2.5 V 10 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SOIC-8 Reel
Microchip Technology SRAM 512K 2.5V SPI SERIAL SRAM Vbat
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

512 kbit 64 k x 8 25 ns 20 MHz SDI, SPI 5.5 V 2.5 V 10 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT TSSOP-8 Reel