UNI/O EEPROM

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Speichergröße Schnittstellen-Typ Maximale Taktfrequenz Organisation Verpackung/Gehäuse Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Montageart Datenspeicherung Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
Microchip Technology EEPROM 16K 2048 X 8 1.8V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

16 kbit 2-Wire, I2C 100 kHz 2 k x 8 TO-92-3 1.8 V 5.5 V Through Hole 200 Year + 85 C 11AA160 Bulk
Microchip Technology EEPROM 16K 2048 X 8 1.8V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

16 kbit 2-Wire, I2C 100 kHz 2 k x 8 TDFN-8 1.8 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year + 85 C 11AA160 Reel
Microchip Technology EEPROM 16K 2048 X 8 1.8V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

16 kbit 2-Wire, I2C 100 kHz 2 k x 8 MSOP-8 1.8 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year + 85 C 11AA160 Reel
Microchip Technology EEPROM 16K 2048 X 8 1.8V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

16 kbit 2-Wire, I2C 100 kHz 2 k x 8 SOIC-8 1.8 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year + 85 C 11AA160 Reel
Microchip Technology EEPROM 1K 128 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1 kbit UNI/O Bus 100 kHz 128 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC010 Tube
Microchip Technology EEPROM 1K 128 X 8 2.5V SERIAL EE IND Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1 kbit UNI/O Bus 100 kHz 128 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC010 Tube
Microchip Technology EEPROM 1K 128 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

1 kbit UNI/O Bus 100 kHz 128 x 8 TDFN-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC010 Reel
Microchip Technology EEPROM 1K 128 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

1 kbit UNI/O Bus 100 kHz 128 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC010 Reel
Microchip Technology EEPROM 1K 128 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

1 kbit UNI/O Bus 100 kHz 128 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC010 Reel
Microchip Technology EEPROM 1K 128 X 8 2.5V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

1 kbit UNI/O Bus 100 kHz 128 x 8 TDFN-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC010 Reel
Microchip Technology EEPROM 1K 128 X 8 2.5V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

1 kbit UNI/O Bus 100 kHz 128 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC010 Reel
Microchip Technology EEPROM 1K 128 X 8 2.5V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

1 kbit UNI/O Bus 100 kHz 128 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC010 Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 2.5V SERIAL EE IND Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit UNI/O Bus 100 kHz 256 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC020 Tube
Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit UNI/O Bus 100 kHz 256 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC020 Tube
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 2.5V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

2 kbit UNI/O Bus 100 kHz 256 x 8 TDFN-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC020 Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 2.5V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

2 kbit UNI/O Bus 100 kHz 256 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC020 Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 2.5V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

2 kbit UNI/O Bus 100 kHz 256 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC020 Reel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Tube

Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 DIP-8 2.5 V 5.5 V Through Hole 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Tube
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Tube
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE IND Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Tube
Microchip Technology EEPROM 4K 512X8 2.5V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Tube
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 TDFN-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Reel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Reel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.300
Mult.: 3.300
Rolle: 3.300

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Reel