TLC Speicher-ICs

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Menge RoHS Produkt
Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Schnittstellen-Typ
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray
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5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1
Micron MTFC64GBCAQTC-IT
Micron eMMC eMMC 512Gbit 153/196LFBGA IT
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Produkt-Kommentare
90Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

eMMC SMD/SMT LFBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ISSI eMMC 16GB, 100 Ball FBGA, 3.3V, RoHS
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139Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

eMMC SMD/SMT FBGA-100 16 GB eMMC 5.1
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB
Datenblatt
95erwartet ab 31.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB pSLC
Datenblatt
77erwartet ab 31.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB Boosted Performance
Datenblatt
80erwartet ab 31.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB package size 8 x 8.5
Datenblatt
50erwartet ab 30.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1


ISSI Universal-Flash-Speicher – UFS 64GB, 153 Ball FBGA, 3.3V, RoHS
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3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Universal Flash Storage (UFS) SMD/SMT FBGA-153 64 GB UFS 3.1

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB (Sustained Performance)
Datenblatt
36erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400

Kingston eMMC eMMC 64GB eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB (Boosted Performance)
Datenblatt
39erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray
Datenblatt
1.283erwartet ab 30.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC + 16Gb LPDDR4X x32 IO 254b
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-254 16 GB eMMC 5.1

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC +32Gb LPDDR4X 254b dynamic SLC ON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-254 32 GB eMMC 5.1

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-153 256 GB eMMC 5.1 HS400

Kingston eMMC eMMC 256GB I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B (Boosted Performance)
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-153 256 GB eMMC 5.1 HS400

Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC SMD/SMT FBGA-153 256 GB eMMC 5.1 HS400
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-36 (153-b), 5 GB, 3D PSLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT BGA-153 5 GB eMMC 5.1
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 16 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT BGA-153 16 GB eMMC 5.1
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1