eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
Sequentielles Lesen
Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Datenblatt
3.023Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Datenblatt
3.962Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm with tray packing
Datenblatt
7.399Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V 0 C + 70 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Datenblatt
5.536Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 16GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Datenblatt
5.667Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

S40FC016 VFBGA-153 16 GB MLC 285 MB/s 94 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Dyn F/W with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Dyn F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2.300
Mult.: 2.300
Rolle: 2.300
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm customized F/W for SONY with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
VFBGA-153 MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8mm, 55'C- CISCO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm customized F/W for SONY with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
VFBGA-153 MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8mm, 55'C- CISCO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with tray packing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 171
Mult.: 171
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray