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XB3-C-N1-UT-001

Name: Digi International XB3-C-N1-UT-001
Brand: Digi
SKU: 860-XB3-C-N1-UT-001
Price: 104.26 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

860-XB3-C-N1-UT-001

Herst.- Nr.:

XB3-C-N1-UT-001

Herst.:

Digi

Beschreibung:

Modems Digi XBee 3 North America LTE Cat 1, GNSS, 3G fallback, Thales PLS63-X, No SIM

Datenblatt:

XB3-C-N1-UT-001 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Digi International
Produktkategorie:	Modems
Versandbeschränkungen:	Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
Produkt:	Cellular Modems
Schnittstellen-Typ:	SPI, UART
Versorgungsspannung - Min.:	3.2 V
Versorgungsspannung - Max.:	4.2 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Abmessungen:	24.38 mm x 32.94 mm
Marke:	Digi
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	KH
Produkt-Typ:	Modems
Verpackung ab Werk:	300
Unterkategorie:	Ethernet & Communication Modules
Handelsname:	Xbee

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Datenblatt

XB3-C-N1-UT-001 Datenblatt

TARIC:: 8517620000
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
ECCN:: 5A992.C

Digi International XBee NB-IOT Integriertes Mobilfunkmodem

Die XBee NB-IoT integrierten Modems von Digi International sind integrierte Module, die Entwicklern eine einfache Möglichkeit bieten, zellulare schmalbandige Konnektivität mit geringem Stromverbrauch in ihre Geräte zu integrieren. Das Digi XBee NB-IoT ist ein kostengünstiges (LPWA - Low Power Wide Area) integriertes Mobilfunk-Modem mit geringem Stromverbrauch und großer Reichweite. Diese integrierten Modem-Module sind speziell für den Einsatz kleiner Datenmengen über bestehende Mobilfunknetze konzipiert und für maximale Akkulaufzeit optimiert.

Die XBee integrierten Modem-Module von Digi sind programmierbar und unterstützen benutzerdefinierte MicroPython-Applikationen, die direkt auf der Platine laufen, so dass kein externer Mikrocontroller in bestimmten Anwendungsfällen benötigt wird. Diese Module sind Teil eines kompletten Ökosystems von drahtlosen Modulen, Gateways, Adaptern und Software, so dass Entwickler sie in ihre vorhandenen Designs einbringen können, um sofort eine zellulare Integration zu erreichen, ohne eine komplette Neukonstruktion durchzuführen.
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