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T700_SMARC_SOM_8r16e_MT320_2M_i

Name: Ezurio T700_SMARC_SOM_8r16e_MT320_2M_i
Brand: Ezurio
SKU: 239-T708R16EMT3202MI
Price: 374.6 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

239-T708R16EMT3202MI

Herst.- Nr.:

T700_SMARC_SOM_8r16e_MT320_2M_i

Herst.:

Ezurio

Beschreibung:

System-auf-Modulen - SOM Tungsten700 SMARC SOM: Genio 700 / 8GB / 16GB eMMC / MT320 / -40 to +85C

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Datenblatt:

T700_SMARC_SOM_8r16e_MT320_2M_i Datenblatt

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Hersteller:	Ezurio
Produktkategorie:	System-auf-Modulen - SOM
RoHS:
Serie:	Tungsten700 SMARC
Formfaktor:	SMARC 2.2
Prozessormarke:	MediaTek
Prozessorart:	ARM Cortex A78, ARM Cortex A55
Frequenz:	2.4 GHz, 5 GHz
Maximale RAM-Kapazität:	8 GB
Installiertes RAM:	8 GB
Betriebsversorgungsspannung:	5 V
Schnittstellen-Typ:	GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Abmessungen:	82 mm x 50 mm
Verpackung:	Tray
Batterie-Backup-Schaltung:	No Backup Battery
Marke:	Ezurio
Chipsets:	Filogic 320, MT7921
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Speichergröße:	8 GB
Speichertyp:	LPDDR4
Anzahl der Kerne:	8 Core
On-Board-Speichergröße:	16 GB
On-Board-Speichertyp:	eMMC
Prozessor-Serie:	Genio 510
Produkt-Typ:	System-On-Modules - SOM
Verpackung ab Werk:	15
Unterkategorie:	Computing
Handelsname:	Tungsten

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Datenblatt

T700_SMARC_SOM_8r16e_MT320_2M_i Datenblatt

EU Declaration of Conformity (PDF)

TARIC:: 8471500000
CAHTS:: 8471500090
USHTS:: 8471500150
JPHTS:: 847150000
MXHTS:: 8471500100
ECCN:: EAR99

SONA™ MT320 Wi-Fi 6 & BLUETOOTH® 5.4 Modules

Ezurio SONA™ MT320 Wi-Fi 6 and BLUETOOTH® 5.4 Modules are industrial-grade Wi-Fi/BT modules based upon the MediaTek Filogic 320 Wi-Fi 6 chipset. The SONA MT320 modules are robust, rugged, small, globally certified, have reliable connectivity, and are easy to integrate. The Sona MT320 is purpose-built for easy integration with the MediaTek Genio™ family of processors and industrial IoT connectivity, supporting an SDIO host interface, industrial operating temperature range, the latest generation Wi-Fi and BT combined with both a pluggable card and SMT M.2 packaging.

SMARC® Modules

Ezurio SMARC^® Modules are compact, robust, and scalable modules designed for IoT applications. The SMARC (Smart Mobility ARChitecture) module is a compact computer module that meets the requirements of next-generation applications. A single SMARC design that implements a standard 314-pin edge connector can support a wide range of processors, memory options, and wireless configurations. The diversity and number of available hardware interfaces allow the SMARC Modules to be ideal for everything from a single display and input handheld device to complex medical equipment demanding multiple displays, audio, and multiple input types. Users can future-proof designs with the versatility and efficiency of Ezurio’s SMARC SOMs.

Tungsten SMARC® System-on-Modules (SOMs)

Ezurio Tungsten SMARC^® System-on-Modules (SOMs) are designed with reliable connectivity and are globally certified. The tungsten510 SMARC SOMs are powered by MediaTek Genio 510 processor and SonaTM MT320 Wi-Fi^® 6/BLUETOOTH^® 5.3 radio based on MediaTek Filogic 320 (MT7921). These modules feature Tensilica HiFi 5 audio DSP and high-performance graphics and display powered by an Arm^® Mali-G57 MC2 GPU. The tungsten700 SMARC SOMs are powered by a MediaTek Genio 700 processor and SonaTM MT320 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.4 radio based on MediaTek Filogic 320 (MT7921). These modules feature high-performance graphics and display powered by an Arm Mali-G57 MC3 GPU.

Tungsten700 SMARC®

Ezurio Tungsten700 SMARC^® is powered by MediaTek's Genio 700 processor and the Sona™ MT320 Wi-Fi^® 6 / BLUETOOTH^® 5.3 radio, which is based on MediaTek's Filogic 320, high-performance LPDDR4 RAM, and eMMC storage. The device, combined with the universal SMARC carrier board, is a single-board computer (SBC). The Ezurio Tungsten700 SMARC creates a custom carrier that supplies users' mechanical, environmental, temperature, and interface requirements.