CA System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Modul wit Zynq UltraScale?? ZU17EG-2I, 4 GB DDR4 ECC (PS), 4 GB DDR4 (PL)
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale?? ZU19EG-1E, 4 GB DDR4 ECC(PS), 4 GB DDR4(PL)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale?? ZU19EG-1I, 4 GB DDR4 ECC(PS), 4 GB DDR4(PL)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale?? ZU19EG-2E, 4 GB DDR4 (PS), 4 GB DDR4 (PL)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM FPGA Module with GOWIN LittleBee and 8 MByte internal SDRAM Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM CYC1000 with Intel Cyclone 10 LP 10CL025-C8, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM FPGA Module with Intel Cyclone 10 GX 10CX105-E5, 128 MByte DDR3L, 6 x 8 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SoC Module with Altera Agilex 5E, 2 GB LPDDR4 SDRAM, 5.2 x 7.6 cm
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM LXO2000 with Lattice XO2-4000, On-Board USB/JTAG, 2.5 x 6.15 cm Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SMF2000 - FPGA Module with Microchip SmartFusion 2 SoC
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM Microchip SmartFusion 2 M2S010 SoC, 256 MB DDR3, 3.1 x 5.6 cm
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Min.: 1
Mult.: 1
Microchip Technology M2S010-VFG400I 166 MHz 256 MB 256 MB Ethernet, I2C, SPI, UART, ULPI 56 mm x 31 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM Microchip PolarFire SoC FPGA 25T-FE, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Microchip Technology MPFS025T-FCVG484E 1 GB 1 GB Ethernet, GPIO, USB 2.0 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM Microchip PolarFire SoC FPGA 25T-1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM Microchip PolarFire SoC FPGA 95T-1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Microchip Technology MPFS095T-1FCVG484I 1 GB 1 GB Ethernet, GPIO, USB 2.0 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM Microchip PolarFire SoC FPGA 250T-FE, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Microchip Technology MPFS250T-FCVG484E 1 GB 1 GB Ethernet, GPIO, USB 2.0 50 mm x 40 mm
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Production ready computing module, based on Qualcomm QCS8250 processor.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
Luxonis System-auf-Modulen - SOM DepthAI: LUX-SOM SoM Kit Nicht auf Lager
Min.: 5
Mult.: 1
Intel Movidius Myriad X VPU MA2485-C0 700 MHz 512 MB 512 MB 5 V GPIO, I2C, MIPI-CSI, SDIO, QSPI, UART, USB 3.0 40 mm x 30 mm x 17.5 mm
Luxonis System-auf-Modulen - SOM OAK-SoM-MAX-1 (4x 2-lane MIPI)
Datenblatt
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Min.: 1
Mult.: 1

OAK-SoM RVC3 4 GB 4 GB 5 V I2C, I2S, MIPI-CSI-2, PCIe, RGMII, SDIO, UART, USB 3.1 + 50 C 40 mm x 40 mm x 28.3 mm Bulk
Luxonis OAK-SoM-Pro
Luxonis System-auf-Modulen - SOM OAK-SoM-Pro (5pcs box)
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Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray