Computing System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Open-Q 5165RB SOM with (8GB/128GB), TAA/NDAA Version
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

50mm x 29mm Qualcomm QRB5165 1.81 GHz, 2.42 GHz, 2.84 GHz 8 GB 3.7 V Audio, GPIO, I2C, I3C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, USB Type-C, UART - 25 C + 85 C 50 mm x 29 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0673 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0674 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0692 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0696 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Luxonis System-auf-Modulen - SOM DepthAI: LUX-SOM SoM Kit Nicht auf Lager
Min.: 5
Mult.: 1
Intel Movidius Myriad X VPU MA2485-C0 700 MHz 512 MB 512 MB 5 V GPIO, I2C, MIPI-CSI, SDIO, QSPI, UART, USB 3.0 40 mm x 30 mm x 17.5 mm
Luxonis System-auf-Modulen - SOM OAK-SoM-MAX-1 (4x 2-lane MIPI)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

OAK-SoM RVC3 4 GB 4 GB 5 V I2C, I2S, MIPI-CSI-2, PCIe, RGMII, SDIO, UART, USB 3.1 + 50 C 40 mm x 40 mm x 28.3 mm Bulk
Luxonis OAK-SoM-Pro
Luxonis System-auf-Modulen - SOM OAK-SoM-Pro (5pcs box)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
DFRobot System-auf-Modulen - SOM The factory is currently not accepting orders for this product.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

5 V GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 25.4 mm x 3.3 mm
Particle System-auf-Modulen - SOM M-Series LTE-M/2G (Global, EtherSIM), [x1]
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
M.2 SoM 2.4 GHz, 5 GHz 3.6 V to 4.2 V - 20 C + 70 C 38 mm x 30 mm
Particle System-auf-Modulen - SOM Tracker SoM LTE M1 (NorAm, EtherSIM), [x1] Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
Nordic, u-blox BG95-M1, nRF52840
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Open-Q? 7230CS SOM (6GB/64GB) production ready computing module, based on Qualcomm QCS7230 processor.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bulk
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Production ready computing module, based on Qualcomm QCS7230 processor.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bulk
BECOM Systems System-auf-Modulen - SOM eCM-BF561-C-C Q25S128F32
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
: 50

Blackfin ADI ADSP-BF561 600 MHz 128 MB 0 GB 3.3 V 0 C + 70 C 44 mm x 33 mm Reel
BECOM Systems System-auf-Modulen - SOM eCM-BF561-C-I-Q25S128F32
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50

Blackfin ADI ADSP-BF561 1.2 GHz 128 MB 0 GB 3 V to 3.6 V - 40 C + 85 C 44 mm x 33 mm x 3.5 mm Bulk
BECOM Systems System-auf-Modulen - SOM CM-BF537-C-C-Q25S32F4
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
: 50

Blackfin ADI ADSP-BF537 600 MHz 32 MB 0 GB 3.3 V 0 C + 70 C 36 mm x 31 mm x 2.45 mm Reel
BECOM Systems System-auf-Modulen - SOM CM-BF548-C-C-Q25S64F8
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
: 50

Blackfin ADI ADSP-BF548BBCZ-5X 533 MHz 64 MB 0 GB 3.3 V - 40 C + 85 C 41 mm x 28.5 mm x 3 mm Reel
BECOM Systems System-auf-Modulen - SOM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ADSP-BF537 600 MHz 64 MB 64 MB 3.3 V CAN, Ethernet, PPI, SSI, Sport, TWI/I2C, UART - 40 C + 85 C 36 mm x 31 mm