Bluetooth Modules Embedded Lösungen

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Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Premium
500erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Standard
490erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Economy
500erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
100erwartet ab 25.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
90erwartet ab 23.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
100erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
1.775Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE module for Nordic nRF54L05, ROM 96KB, RAM 0.5MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE module for Nordic nRF54L10, ROM 192KB, RAM 1.0MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 6.x module for Nordic nRF54L15, ROM 256KB, RAM 1.5MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 300
Mult.: 1

Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module Tape and Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module Tape and Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Certified Dual Mode Bluetooth Module with ASCII Interface used with Apple MFI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 88
Mult.: 88
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 4.2 dual mode (BR/EDR/LE) module; ASCII, w/ shield, w/ antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Advantech Multiprotokoll-Module 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
: 300

Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module Nicht auf Lager
Min.: 1.200
Mult.: 300
: 300
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 5.1x11.3x1.3mm module Nicht auf Lager
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 3.25x8.55x1.00mm module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2.100
Mult.: 300
: 300