EMC-Abschirmungslösungen

Die EMC-Abschirmungslösungen von Harwin umfassen ein Sortiment von oberflächenmontierten Abschirmclips, kompatiblen Abschirmhauben und Federkontakten zur Lösung einer Vielzahl von EMI/RFI- und Erdungsproblemen. Die SMT-Bauelemente werden auf Band und Spule geliefert, um eine automatisierte Bestückung und niedrige Produktionskosten zu ermöglichen. Abschirmhauben und -klemmen machen manuelles Löten überflüssig, wodurch die Produktion vereinfacht und Zuverlässigkeit erhöht wird. Federkontakte verhindern RFI-Störungen und ermöglichen Designflexibilität, wenn eine elektrische Verbindung oder Erdungsverbindung erforderlich ist.

Ergebnisse: 8
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Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 Sycamore Contact 1.00MM Bottom Entry Socket - 5.87mm 6.754Auf Lager
10.000erwartet ab 07.07.2026
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: 2.500

Shields Spring Contact 4 mm Copper Alloy
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 3mm high Vorlaufzeit 11 Wochen
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: 2.000

Shields Spring 4.1 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 5mm high 48.607Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.400

Shields Spring 6 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 4mm high 16.443Auf Lager
22.500erwartet ab 28.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.500

Shields Spring 4 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 5.5mm high 10.274Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.200

Shields Spring 6.95 mm Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 1.7mm high 28.944Auf Lager
Min.: 1
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: 6.000

Shields Spring 7 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 2.5mm high 9.497Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.500

Shields Spring 3.5 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 2.75mm high 85.353Auf Lager
Min.: 1
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: 2.500

Shields Spring 4 mm Titanium Copper