AMPLIMITE IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 50P COVER HSG S-MINI-MITE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 COVER HSG 14P
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 COVER HSG 26P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 100PCOVER HSG AMPLIMITE 050
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 6.000
Mult.: 6.000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 -2B HOR 20P M2.5
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.944
Mult.: 1.944

TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050-2B HOR 68P M2.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1.296
Mult.: 432