311 Serie IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 686
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung

Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
2.167Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 7 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 311 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
299Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 7 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
147Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
73Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 311 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
281Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 3 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 311 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
176Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
181Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 51
Mult.: 3

311 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 533
Mult.: 41

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 272
Mult.: 34

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 252
Mult.: 18

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 11

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

311 Bulk