stackable header IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 12P COLLECT
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20P COLLET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

20 Position 1 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DISPLAY GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

16 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16-PIN HORZ MT SOCK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

16 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

12 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 800