EJECT-A-CHIP Serie IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 117
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 32 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 32 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32P LCK/EJECT WW SKT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 32 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 40 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP