EJECT-A-CHIP Serie IC u. Komponentensockel

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Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 16 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 16 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 16 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 24 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P LOCK/EJECT SOCK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold EJECT-A-CHIP Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 24 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP