513 Serie IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 325
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 38 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

38 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 38 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

38 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 38 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

38 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 38 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

38 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 38 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

38 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 38 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

38 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 38 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

38 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513