Each IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
Datenblatt
274Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datenblatt
654Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datenblatt
276Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
25erwartet ab 05.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 18P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
8.780erwartet ab 28.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
1.520erwartet ab 27.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 29.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 10.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datenblatt
30Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP - AXIAL
Datenblatt
10Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 30
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,28P ODD ROW, W/THRML PIN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

28 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 10
34 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each