Each IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
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Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 8P DUAL WIPE DIPSKT
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6.137Auf Lager
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 8P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
25.502Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 14P DUAL WIPE DIPSKT
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11.331Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 16P DUAL WIPE DIPSKT
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6.330Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT
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4.253Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 28P DUAL WIPE DIPSKT
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5.112Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 32P DUAL WIPE DIPSKT
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2.397Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
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87Auf Lager
1.104erwartet ab 20.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
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18Auf Lager
30erwartet ab 01.06.2026
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
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19Auf Lager
Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
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3Auf Lager
20Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
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19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
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7Auf Lager
30erwartet ab 10.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Datenblatt
29Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel .1" INLINE ZIP STRIP Socket 20 Contct Qty
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
58Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
6Auf Lager
30erwartet ab 18.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
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4Auf Lager
20erwartet ab 25.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel .1" INLINE ZIP STRIP Socket 24 Contct Qt
Datenblatt
10Auf Lager
20erwartet ab 20.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datenblatt
27Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each