Panel IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40 PIN GOLD SHORT LEVER
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 516
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 52 PIN PLCC, 1.27MM PITCH, Sockets 52P
Datenblatt

PLCC Sockets 52 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Tray
Vishay / Spectrol 009-70PG
Vishay / Spectrol IC u. Komponentensockel 40 & 70 SERIES ADPTR 98Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Various Socket Types
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 15u right side
Datenblatt
87Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 8P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
51.587Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
28.794Auf Lager
27.200Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
34.194Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
12.480Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
5.147Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
7.148Auf Lager
6.800erwartet ab 27.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
6.430Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 40P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
7.770Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
8.862Auf Lager
16.000erwartet ab 20.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
6.170Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
31Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Datenblatt
17Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
4Auf Lager
20erwartet ab 25.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Datenblatt
12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
25erwartet ab 21.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
41Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each