+ 150 C IC u. Komponentensockel

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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
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52Auf Lager
Min.: 1
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18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
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8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel Open Top Sckt - QFP 48 P Cnt, 0.5 Pitch
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QFP Sockets 48 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN TSOP 0.65 MM
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SOP Sockets 20 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 28 Pin SOP 1.27mm Pitch
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SOP Sockets 28 Position 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC189
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 16 PIN TSOP 0.65 MM PITCH
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SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
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19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
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20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
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16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 16 PIN SOP 1.27 MM PITCH
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SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 64 PIN QFP 0.80 MM PITCH

QFP Sockets 64 Position Open Frame 0.8 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Datenblatt
24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 8 PIN SOP 1.27 MM
Datenblatt

SOP Sockets 8 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 16 PIN SOP 1.27 MM
Datenblatt

SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 100P QFP .5MM PITCH W/O POSITIONER PIN

QFP Sockets 100 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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39Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel HOLE PLUGS FOR PGA SET OF 10
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475Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Accessories Hole Plug - 55 C + 150 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN W/HANDLE
Datenblatt
118Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X


Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 PIN W/HANDLE
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93Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
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19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 PIN W/HANDLE
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55Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40 PIN W/HANDLE 1
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21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
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65Auf Lager
80erwartet ab 11.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Datenblatt
48Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each