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TE Connectivity
571-2485267-2
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Herst.:

Beschreibung:
IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD

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TE Connectivity
Produktkategorie: IC u. Komponentensockel
RoHS:  
Sockets
8 Position
2 Row
DIP Socket
2.54 mm
Solder
Gold
- 55 C
+ 125 C
Reel
Marke: TE Connectivity
Kontaktmaterial: Copper
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Nennstrom: 1 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Montageart: PCB Mount
Produkt-Typ: IC & Component Sockets
Verpackung ab Werk: 900
Unterkategorie: IC & Component Sockets
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Ausgewählte Attribute: 0

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USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

DIP-Sockel (Dual Inline Package)

Die DIP-Sockel (Dual Inline Package) von TE Connectivity (TE) verfügen über zwei Kontaktkonfigurationsoptionen für eine Applikationsflexibilität: Vierfinger und Doppelblatt. Die Sockel bieten eine trennbare elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement und der PCB und unterstützen eine schnelle Steck- und Trennfähigkeit. Die DIP-Sockel sind in Gehäusen mit offenem und geschlossenem Rahmen mit durchgehend und nebeneinander stapelbaren Optionen verfügbar. Das optimierte Design der DIP-Sockel minimiert das Risiko einer Überhitzung des integrierten Schaltkreises (IC) während des Lötens und bietet eine verbesserte Vibrationsfestigkeit über das Multikontakt-Strahldesign. Die DIP-Sockel von TE eignen sich hervorragend für Industriesteuerungen, intelligente Gebäude, medizinische Geräte, Militär- und andere embedded-Systemapplikationen.