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2485264-2

Name: TE Connectivity 2485264-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2485264-2
Price: 1.22 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-2485264-2

Herst.- Nr.:

2485264-2

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 14P-Sn

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

2485264-2 Datenblatt

ECAD Model:

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	1,22 €	1,22 €
	1,04 €	10,40 €
	0,912 €	22,80 €
	0,86 €	82,56 €
	0,826 €	211,46 €
	0,787 €	402,94 €
	0,749 €	766,98 €
	0,722 €	1.825,22 €

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	IC u. Komponentensockel
RoHS:
Produkt:	Sockets
Anzahl der Positionen:	14 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Typ:	DIP Socket
Abstand:	2.54 mm
Montage:	Through Hole
Kontaktüberzug:	Tin
Zeilenabstand:	7.62 mm
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Verpackung:	Tube
Marke:	TE Connectivity
Kontaktmaterial:	Copper
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Nennstrom:	1 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Montageart:	PCB Mount
Produkt-Typ:	IC & Component Sockets
Verpackung ab Werk:	32
Unterkategorie:	IC & Component Sockets

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Datenblatt

2485264-2 Datenblatt

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TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

DIP-Sockel (Dual Inline Package)

Die DIP-Sockel (Dual Inline Package) von TE Connectivity (TE) verfügen über zwei Kontaktkonfigurationsoptionen für eine Applikationsflexibilität: Vierfinger und Doppelblatt. Die Sockel bieten eine trennbare elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement und der PCB und unterstützen eine schnelle Steck- und Trennfähigkeit. Die DIP-Sockel sind in Gehäusen mit offenem und geschlossenem Rahmen mit durchgehend und nebeneinander stapelbaren Optionen verfügbar. Das optimierte Design der DIP-Sockel minimiert das Risiko einer Überhitzung des integrierten Schaltkreises (IC) während des Lötens und bietet eine verbesserte Vibrationsfestigkeit über das Multikontakt-Strahldesign. Die DIP-Sockel von TE eignen sich hervorragend für Industriesteuerungen, intelligente Gebäude, medizinische Geräte, Militär- und andere embedded-Systemapplikationen.