IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
32Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
88Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Datenblatt
80Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
Datenblatt
79Auf Lager
100erwartet ab 30.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
35erwartet ab 16.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each