TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H SN SER-5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR SN SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

DIP / SIP Sockets 1 Position Discrete Solder Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/KO AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel REUSABLE SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 50.000
Mult.: 50.000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 031-085-002=TAB 2.8X
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 60.000
Mult.: 5.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN SERIES 3 MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/OPEN BOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 5 W/H MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET,MIN-SPR SN-AU SER-1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel RCPT .026-.033 30AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M-SPRING 034-041 CL-BTM AU/AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SCKT MIN-SPR SER5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000

DIP / SIP Sockets Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 2MM FB HDR 4ROW STR AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 576
Mult.: 576

Tube
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SKT M.S.S. SER 4 SN/50AU SPL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR B-N SN-SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-SN SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel .042 - .049 TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 25.000
Mult.: 25.000

Tin Bulk