Harwin IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 83
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel D01 8P DR IC SOCKET ASSY 2.54MM PITCH
Datenblatt
195Auf Lager
600erwartet ab 08.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 10P IC SOCKET STRIP 2.54MM PITCH
Datenblatt
359Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32PC OF H3191-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Header Strip 2.54 mm Solder Cup Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20 SIL PIN HDR GOLD HORIZONTAL
Datenblatt
95Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Slotted Header 2.54 mm Solder Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20 SIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Datenblatt
109Auf Lager
875Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Wire Wrap Tin - 55 C + 125 C D01 Tube
Harwin IC u. Komponentensockel D01 8 WAY SIL HORIZ SMT SKT T&R
Datenblatt
1.939Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32P DR IC SCKT ASSY 2.54MM PITCH
Datenblatt
70Auf Lager
3.600Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D08 20 WAY 3 LEVEL SIL WIRE WRAP IC SKT
Datenblatt
583Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D08
Harwin IC u. Komponentensockel D2 14mm JUMPER SOCKET W/HNDL RED
Datenblatt
178Auf Lager
2.465Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D2
Harwin IC u. Komponentensockel D2 22 SIL PIN HDR GOLD HORIZONTAL
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 10.16 mm - 55 C + 125 C D2
Harwin IC u. Komponentensockel D2 28 WAY DIL IC SOCKET VRT EXTENDED PC TAIL
Datenblatt
101Auf Lager
1.190Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C D2
Harwin IC u. Komponentensockel D2 32+32 DIL VERTICAL PIN HEADER GOLD HT
Datenblatt
505Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C D2 Tube
Harwin IC u. Komponentensockel D2 40 WAY DIL IC SOCKET VRT EXTENDED PC TAI
Datenblatt
212Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C D2
Harwin IC u. Komponentensockel D2 24-30AWG F/M CONTACT
Datenblatt
272Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D2
Harwin IC u. Komponentensockel D2 28P DR IC SCKT ASSY 2.54MM PITCH
Datenblatt
71Auf Lager
1.120erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D2
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32P NON-STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
83Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32 SIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Datenblatt
351Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Wire Wrap Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 7 SIL VERT PIN HDR GOLD
Datenblatt
3.024erwartet ab 02.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 7 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D2 15x10mm, 3mm, 0.15mm Shield Thickness EMC Shielding
Datenblatt
4.633Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D2
Harwin IC u. Komponentensockel D01 5 WAY SIL HORIZ SMT SKT T&R
Datenblatt
2.484erwartet ab 15.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 5 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 16P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 910
Mult.: 455

16 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 4PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 300

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 10PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.730
Mult.: 455

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 14P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 490
Mult.: 245

DIP / SIP Sockets 14 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01