55959 Serie Sockel & Kabelgehäuse

Ergebnisse: 17
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 40 Ckt R.A. Header
Datenblatt
2.400Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 24 Ckt R.A. Header
Datenblatt
3.413Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 24 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 32 Ckt R.A. Header
Datenblatt
2.330Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 32 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 14 Ckt R.A. Header
Datenblatt
11.017Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 34 Ckt R.A. Header
Datenblatt
1.499Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 34 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 38 Ckt R.A. Header
Datenblatt
606Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 38 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 28 Ckt R.A. Header
Datenblatt
2.094Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 28 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 10 Ckt R.A. Header
Datenblatt
5.800Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 12 Ckt R.A. Header
Datenblatt
2.840Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 16 Ckt R.A. Header
Datenblatt
2.446Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 16 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 18 Ckt R.A. Header
Datenblatt
2.267Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 18 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 20 Ckt R.A. Header
Datenblatt
6.703Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 20 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 8 Ckt R.A. Header
Datenblatt
2.855Auf Lager
6.400erwartet ab 14.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 22 Ckt R.A. Header
Datenblatt
321Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 22 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 26 Ckt R.A. Header
Datenblatt
212Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 26 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 30 Ckt R.A. Header
Datenblatt
542Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 30 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 36 Ckt R.A. Header
Datenblatt
871Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 36 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray