AMPMODU System 50/50 Grid

TE Connectivity's (TE) AMPMODU 50/50 Grid Connector Family features a variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors with a 0.050" x 0.050" (1.27mm x 1.27mm) pitch. The series is categorized into three groups: board-mount headers, board-mount receptacles, and cable-to-board receptacles. They are available in double row, vertical or right angle, shrouded, and from 10 up to 100 positions. The TE AMPMODU 50/50 series is formed from high conductivity copper alloy and selectively plated with gold for higher performance and reliability. Applications include medical equipment, storage equipment, automotive controls, servers, robotics, and much more. 

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X05P VRT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 4.536
Mult.: 4.536

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 POS SMT HDR VERT DUAL ROW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 1.944
Mult.: 1.944

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 POS SMT HDR VERT DUAL ROW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 1.458
Mult.: 1.458

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 60 50/50 HDR DRST SFMNT.320 SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 1.053
Mult.: 1.053

Headers Shrouded 60 Position Solder Straight Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 70 POS SMT HDR VERT DUAL ROW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 891
Mult.: 891

Headers Shrouded 70 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10 50/50 HDR DRST SFMNT.390 SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 4.032
Mult.: 4.032

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 60P W/PCB RETENTION HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 70 POS SMT HDR VERT DUAL ROW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 792
Mult.: 792

Headers Shrouded 70 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 80 50/50 GRID DRST SM RCPT SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 5.445
Mult.: 5.445

AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 50/50 GRID RCPT W/LTCH LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Wire Housings Ribbon Cable 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse REC 2X20P R/A CBL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 750
Mult.: 750

Wire Housings Ribbon Cable 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 70 50/50 GRID RCPT W/LTCH LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 41 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450

Wire Housings Ribbon Cable 70 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 80 50/50 GRID RCPT W/LTCH LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 41 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400

Headers Ribbon Cable 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P CABLE RECPT 50/50 GRID
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1.700
Mult.: 1.700

Wire Housings Ribbon Cable 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 50/50 GRID CABLE RECPT LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Wire Housings Ribbon Cable 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50 50/50 GRID CABLE RECPT LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600

Wire Housings Ribbon Cable 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 70 50/50 GRID CABLE RECPT LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1.800
Mult.: 1.800

Wire Housings Ribbon Cable 70 Position 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 80 50/50 GRID CABLE RECPT LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400

Wire Housings Ribbon Cable 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 1.27 mm (0.05 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Straight Socket (Female) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20 50/50 GRID RA HDR LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1.656
Mult.: 1.656

Headers Shrouded 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 50/50 GRID RA HDR LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1.296
Mult.: 1.296

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 50/50 GRID RA HDR LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position Right Angle Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 70 50/50 GRID RA HDR LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 648
Mult.: 648

AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20 50/50 GRID RA HDR W/LTCH LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1.656
Mult.: 1.656

Headers Shrouded 20 Position Solder Right Angle Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Tube
TE Connectivity / Raychem Sockel & Kabelgehäuse 30 50/50 GRID RA HDR W/LTCH LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1.296
Mult.: 1.296

Headers Shrouded 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Gold 3.04 mm (0.12 in) AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P 50/50 CBL RCPT ASSY LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2.100
Mult.: 2.100

Wire Housings Receptacle Housing 10 Position 1.27 mm (0.05 in) Gold AMPMODU 50/50 GRID AMPMODU - 65 C + 105 C Tube