FitMate™ 1.25mm Wire-to-Board Connectors

Amphenol FCI FitMate™ 1.25mm Wire-to-Board Connectors are designed for fine pitch wire-to-board applications. Amphenol FitMate™ 1.25mm is ideal for devices that require compact connectors without sacrificing overall quality. With a wire gauge range of 32AWG to 28AWG, these connectors are available in single-row, vertical/right-angle, and SMT/DIP configurations.

Ergebnisse: 146
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Headers Shrouded 13 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 11.700
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Headers Shrouded 14 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Headers Shrouded 15 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300
2 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 7 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 8 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 9 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 10 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 11 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 12 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 13 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 14 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 3 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 5 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 15.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 10 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Headers Shrouded 12 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000
Headers Shrouded 3 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2 mm (0.079 in) WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 6P HOUSING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
6 Position 1.25 mm (0.049 in) WTB 1.25 mm Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Headers Shrouded 14 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Straight Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000
7 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Straight Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000
14 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Straight Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Headers Shrouded 2 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
5 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Straight Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
3 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Straight Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
4 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Straight Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel