D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD 15M 30u",solder cup
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Solder Cup
D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte DSUB
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD 15M G/F,R/A,without metal brackets or boardlocsk
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Solder Cup 15pos; hi den;F; flash gold
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Solder Cup 15pos; hi den;F; flash gold
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Hi Den RA PCB 15pos Bracket-Boardlock-F
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Hi Den RA PCB 15pos Bracket-Boardlock-F
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD 15F-G/F, R/A PCB with bracket and boardlocks
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD 15F-G/F, R/A PCB with bracket and boardlocks
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Through Hole
D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Solder Cup 26pos; hi den;Male; flash gold
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Solder Cup 26pos; hi den;Male; flash gold
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Hi Den ST PCB 26pos standoff-Boardlock-M
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Hi Den ST PCB 26pos standoff-Boardlock-M
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, IP67 Waterproof, Machined Pin 5.0A, High Density, Straight PCB Through Hole, 26 Pin, 0.76m (30 in) Gold, Bright Tin Shell with grounding dimples, with standard off and board lock
L17EHD26P22
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, IP67 Waterproof, Machined Pin 5.0A, High Density, Straight PCB Through Hole, 26 Pin, 0.76m (30 in) Gold, Bright Tin Shell with grounding dimples, with standard off and board lock
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Solder Cup
D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Solder Cup 26pos; hi den;F; flash gold
L17EHD26S00
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Solder Cup 26pos; hi den;F; flash gold
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Solder Cup 26pos; Female; hi den
L17EHD26S02
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Solder Cup 26pos; Female; hi den
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD 26F G/F,straight,without standoff or boardlocks
L17EHD26S10
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13,91 €
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD 26F G/F,straight,without standoff or boardlocks
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26 Position
Through Hole
D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, IP67 Waterproof, Machined Pin 5.0A, High Density, Straight PCB Through Hole, 26 Socket, 0.76m (30 in) Gold, Bright Tin Shell, with standard off and board lock
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, IP67 Waterproof, Machined Pin 5.0A, High Density, Straight PCB Through Hole, 26 Socket, 0.76m (30 in) Gold, Bright Tin Shell, with standard off and board lock
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26 Position
Through Hole
D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P High Density Pin Solder Cup
L17EHD44P00
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14,23 €
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523-L17EHD44P00
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P High Density Pin Solder Cup
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD44M G/F,R/A PCB with brackets and boardlocks
L17EHD44P40
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100:
21,18 €
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523-L17EHD44P40
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD44M G/F,R/A PCB with brackets and boardlocks
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44 Position
Through Hole
D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD44M 15u",R/A PCB with stand off and boardlocks
L17EHD44P41
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100:
46,59 €
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523-L17EHD44P41
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD44M 15u",R/A PCB with stand off and boardlocks
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44 Position
Through Hole
D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD 44F G/F,solder cup
L17EHD44S00
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11,82 €
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub IP67 waterproof, HD 44F G/F,solder cup
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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11,82 €
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44 Position
Solder Cup
D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P High Density Socket R/A PCB
L17EHD44S42
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100:
61,49 €
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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523-L17EHD44S42
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D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P High Density Socket R/A PCB
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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