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ECUO-B04-14-020-0-2-1-2-01

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-UOB0414020021201

Herst.- Nr.:

ECUO-B04-14-020-0-2-1-2-01

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Glasfaserkabel FireFly Active Optical Micro Flyover System Cable Assembly

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

ECUO-B04-14-020-0-2-1-2-01 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Glasfaserkabel
Serie:	ECUO
Steckerende B:	MTP
Kabellänge:	20 cm
Verpackung:	Tray
Kabelmantelfarbe:	Black
Marke:	Samtec
Datenübertragungsrate:	14 Gb/s
Produkt-Typ:	Fiber Optic Cable Assemblies
Unterkategorie:	Fiber Optic
Handelsname:	FireFly

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Datenblatt

ECUO-B04-14-020-0-2-1-2-01 Datenblatt (PDF)

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Technical Resources

EUCO (PDF)

Konformitätscodes

CAHTS:: 8544700000
USHTS:: 8544700000
KRHTS:: 8544700000
MXHTS:: 8544700100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Malaysia
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

FireFly™ Optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen

Samtec bietet optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen. Diese wachsende und umfassende Produktfamilie bietet eine zuverlässige Signalqualität über eine erweiterte Entfernung von Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, System-zu-System- und On-Board-Konnektivität. Die Designs entfernen die Datenverbindung vom Board für bis zu 28 Gbps pro Datenspur, mit einem Pfad zu 112 Gbps PAM4 über optische Kabel bei größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung. Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist ein Verbindungssystem, das ermöglicht, leistungsstarke optische und kostengünstige Kupferverbindungen mit einem Mikro-Footprint austauschbar mit demselben Steckverbindersystem zu verwenden.