HD Express® Verbindungssystem

Das Amphenol TCS HD Express® Verbindungssystem ist eine leistungsstarke Backplane-Lösung mit hoher Dichte, die entwickelt wurde, um die mechanischen und elektrischen Anforderungen der PCIe Generation 6 für 85 Ω-Impedanzsysteme zu erfüllen. Dank seiner Single-Wafer-Bauweise ermöglicht dieses System eine einfache Skalierung und bietet einen Aufbau zu wettbewerbsfähigen Kosten. Alle Pins gewährleisten zuverlässige Platinenanschlüsse, wodurch sich das Amphenol TCS HD Express Verbindungssystem ideal für Server-, Speicher- und leistungsstarke Applikationen eignet.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Abstand
Montage
Verpackung
Amphenol TCS High-Speed- / Modulare Steckverbinder HD Express Backplane 4Pr, 4Pos
Datenblatt
171erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Backplane Connector 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High-Speed- / Modulare Steckverbinder HD Express Backplane 4Pr, 16Pos
Datenblatt
54erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Backplane Connector 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High-Speed- / Modulare Steckverbinder HD Express Daughter Card 4Pr, 4Pos
Datenblatt
120erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Daughter Card Module 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High-Speed- / Modulare Steckverbinder HD Express Daughter Card 4Pr, 16Pos
Datenblatt
40erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Daughter Card Module 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray