IMPACT Backplane Serie High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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Serie
Verpackung
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 4PR 10COL HDR UNGUID OPEN END WALL S MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 780
Mult.: 780

Plugs 120 Position 12 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100S,H,V4P16C,LG,OEW46,5.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 936
Mult.: 936

Plugs 192 Position 12 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP H 4PR16C LGOpen No key 4.5 Sn0.39
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 936
Mult.: 936
Headers 192 Position 12 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane Bulk
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder 4PR 16COL HDR UNGUID OPEN END WALL S MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 960
Mult.: 960

Plugs 192 Position 12 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V2P10C RT-GUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

60 Position 6 Row 1.9 mm Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V2P10C UNGUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 540
Mult.: 540

Headers 60 Position 6 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V2P16C LT-GUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
96 Position 6 Row 1.9 mm Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V2P16C UNGUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 480
Mult.: 480

96 Position 6 Row 1.9 mm Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H RA2P10C UNGUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 520
Mult.: 260
Headers 60 Position 6 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H RA2P10C RT-GUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.080
Mult.: 1.080
60 Position 6 Row 1.9 mm Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H RA2P16C UNGUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 480
Mult.: 160

96 Position 6 Row 1.9 mm Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H RA2P16C RT-GUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

96 Position 6 Row 1.9 mm Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3 PR 16 COL RECEPT UNGUIDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 144 Position 9 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P10C LG OEW39
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.128
Mult.: 152

Headers 90 Position 9 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P10C RG OEW39
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.128
Mult.: 152
Headers 9 Row 1.9 mm Through Hole - Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100S,H,V3P10C,UG,LEW39,4.9
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3 PR 10 COL HEADER UNGUIDED DUAL END
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.024
Mult.: 184

IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 16 COLUMN HDR RT GUIDE OPEN ENDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.080
Mult.: 104

IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P16C UG OEW39
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.048
Mult.: 128
Headers 144 Position 9 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P16C UNGUIDE LT-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.048
Mult.: 128

Headers 96 Position 6 Row 1.35 mm Through Hole - Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP,H,4PR10C,LG OPEN NO KEY,5.5,SN0.39
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.052
Mult.: 114

IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP H 4PR10C RGOpen No key 4.5 Sn0.39
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.052
Mult.: 114

Headers 120 Position 12 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane Tube
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP H 4PR10C RGLFTEW NO KEY,4.5,SN0.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.052
Mult.: 108

Headers 120 Position 12 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane Bulk
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP H 4PR10C UNGLEFT EWNO KEY 4.5 SN0.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 2.016
Mult.: 144
Headers 80 Position 8 Row 1.9 mm Through Hole - Press Fit Gold IMPACT Backplane Tube
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP H 4PR10C UNGDUAL EWNO KEY 4.5 SN0.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.070
Mult.: 138

Headers 80 Position 8 Row 1.9 mm Through Hole - Press Fit Gold IMPACT Backplane Bulk