IMPACT Backplane Serie High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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Serie
Verpackung
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 10COL HDR UNGUID OPEN END WALL S MOD
Datenblatt
30.992Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 90 Position 9 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S R RA2P10P UNGUIDE
Datenblatt
21.813Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 810
Mult.: 405
60 Position 6 Row 1.9 mm Gold IMPACT Backplane Tube
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 10 COLUMN RECPT LEFT GUIDE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 513
Mult.: 171

Receptacles 90 Position 9 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 10 COLUMN RECPT RIGHT GUIDE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 513
Mult.: 171

Receptacles 90 Position 9 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 16 COLUMN RECPT LEFT GUIDE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 585
Mult.: 117

Receptacles 144 Position 9 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane Tube
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 16 COLUMN RECPT RIGHT GUIDE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 585
Mult.: 117

Receptacles 144 Position 9 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane Tube


TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 4PR DAUG CARD 10 COL RIGHT GUID SIGN MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 540
Mult.: 108

Receptacles 120 Position 12 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder 4PR DAUG CARD 10 COL UNGUIDED SIGN MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 624
Mult.: 156

Receptacles 120 Position 12 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder 4PR DAUG CARD 16 COL LEFT GUIDED SIGN MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 624
Mult.: 624

Receptacles 192 Position 12 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 4PR DAUG CARD 16 COL UNGUIDED SIGN MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 480
Mult.: 480

Receptacles 192 Position 12 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 10 COLUMN HDR LFT GUIDE OPEN ENDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 912
Mult.: 912

IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR10COL LEFT GUIDED OPEN END WALL S MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 456
Mult.: 456

Plugs 90 Position 9 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P10C LT-GUIDE RD-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 864
Mult.: 864

60 Position 6 Row 1.9 mm Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 10 COLUMN HDR RT GUIDE OPEN ENDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 912
Mult.: 912

IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 10COL RGT GUIDED OPEN END WALL S MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 912
Mult.: 912

Plugs 90 Position 9 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P10C UG DEW39
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 920
Mult.: 920
Headers 60 Position 6 Row 1.9 mm Through Hole - Press Fit Gold IMPACT Backplane Tube
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100S,H,V3P10C,UG,REW39,4.9
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 200
IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P16C LT-GUIDE OPEN-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 936
Mult.: 936
Headers 96 Position 6 Row 1.9 mm Through Hole - Press Fit Gold IMPACT Backplane Bulk
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 16 COLUMN HDR LFT GUIDE OPEN ENDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 936
Mult.: 936

IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P16C RG OEW39
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.080
Mult.: 104
Headers 96 Position 6 Row 1.35 mm Through Hole - Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 16COL RGT GUIDED OPEN END WALL S MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 936
Mult.: 936

Plugs 144 Position 9 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P16C RG LEW39
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.080
Mult.: 104
Headers 96 Position 6 Row 1.35 mm Through Hole - Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder 3PR 16 COLUMN HDR UNGUIDED OPEN ENDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IMPACT Backplane
TE Connectivity / AMP High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100 S H V3P16C UNGUIDE DUAL-WALL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 960
Mult.: 960
Headers 144 Position 9 Row 1.9 mm Press Fit Gold IMPACT Backplane
TE Connectivity High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMP100S,H,V4P10C,RG,LEW39,5.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2.052
Mult.: 108

Plugs 120 Position 12 Row 1.9 mm Through Hole Gold IMPACT Backplane Bulk