ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec  bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.

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Montage
Kontaktüberzug
Serie
Verpackung
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 55
Mult.: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray