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V673-SMPS-BP-19-X

Name: Amphenol V673-SMPS-BP-19-X
Brand: Amphenol / SV Microwave
SKU: 523-V673-SMPS-BP-19X
Price: 2603.08 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

523-V673-SMPS-BP-19X

Herst.- Nr.:

V673-SMPS-BP-19-X

Herst.:

Amphenol / SV Microwave

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder SMPM VITA 67.3 19 Port Backplane Module Developer Kit

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

V673-SMPS-BP-19-X Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Produkt:	Backplane Module Kits
Anzahl der Positionen:	19 Position
Anzahl der Zeilen:	4 Row
Montage:	Press Fit
Serie:	VITA 67.3
Marke:	Amphenol / SV Microwave
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Maximale Betriebstemperatur:	+ 165 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 65 C
Montagewinkel:	Straight
Ausrichtung:	Straight
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	VITA

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Datenblatt

V673-SMPS-BP-19-X Datenblatt (PDF)

USHTS:: 8536694010
ECCN:: EAR99

VITA 67,3 Developer Kits

Die Amphenol/SV Microwave VITA 67.3 Developer Kits dienen als schnelle Testlösungen für VITA 67.3 Steckkarten. Diese Kits ermöglichen eine schnelle Prototyperstellung von Embedded System Designs für VITA-67 mit robusten Kabelsätzen und Backplane-Modulen der SMPM-, SMPS- und NanoRF-Baureihe. Die VITA 67,3 Entwickler-Kits unterstützen SOS- und CMOSS-Architekturen und enthalten flexible Testkonfigurationen, welche die Markteinführung für Systemdesigns verkürzen. Diese robusten, langlebigen Kits eignen sich hervorragend für das Prototyping und Testen auf Produktionsebene und verfügen über eine Rückwandplatine, ein Mehranschluss-Modul, VITA-RF Kabelsätze, Schrauben, Treiberwerkzeuge sowie Kontaktwerkzeuge. Typische Applikationen umfassen den technischen Machbarkeitsnachweis/die Prototyperstellung, Produktentwicklung/Tests, Militär- und Luftfahrt, Produktionsfehlerbehebung, Feldtests und Embedded System Designs.