DME Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Positionen
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Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Serie
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT PIN HEADER (W/OUT POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 500

Headers Shrouded 6 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse 6.35MM PCB HEADER, 8 POSITION
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 8 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse 6.35MM PCB HEADER, 8 POSITION
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 8 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 9POS 6.35MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 9 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT PIN HEADER (W/ POLARIZ
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 250

Headers Shrouded 9 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT PIN HEADER (W/OUT POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250

Headers Shrouded 9 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 12POS 6.35MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 500

Headers Shrouded 12 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT PIN HEADER (W/ POLARIZ
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 250

Headers Shrouded 12 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT PIN HEADER (W/OUT POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250

Headers Shrouded 12 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 15POS 6.35MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250

Headers Shrouded 15 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DME Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse SOCKET CONTACT (16-20 AWG) - TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5.000

Contacts Terminal Crimp Socket (Female) DME Wire-to-Board 20 AWG to 16 AWG - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PIN CONTACT (16-20 AWG) - TIN PL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5.000

Contacts Terminal Crimp Pin (Male) DME Wire-to-Board 20 AWG to 16 AWG - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/ POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 2 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/OUT P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Receptacle 2 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/ POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Headers Receptacle 3 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/OUT P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Receptacle 3 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/ POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Headers Receptacle 4 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/OUT P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Receptacle 4 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/ POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 500

Headers Receptacle 6 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/OUT P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 500

Headers Receptacle 6 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/ POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Headers Receptacle 9 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/OUT P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250

Headers Receptacle 9 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/ POLA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Headers Receptacle 12 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PCB MOUNT SOCKET HEADER (W/OUT P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250

Headers Receptacle 12 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Socket (Female) Tin DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse WIRE RECEPTACLE HOUSING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 3 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) DME Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk