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55935-1530

Name: Molex 55935-1530
Brand: Molex
SKU: 538-55935-1530
Price: 0.53 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-55935-1530

Herst.- Nr.:

55935-1530

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 15Ckt

Datenblatt:

55935-1530 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	15 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Right Angle
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Tin
Serie:	55935
Handelsname:	MicroClasp
Anwendung:	Wire-to-Board
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	Not Available
Nennstrom:	3 A
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Polyester
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	0559351530
Gewicht pro Stück:	1,356 g

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Datenblatt

55935-1530 Datenblatt

Models

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536699099
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.