200-LPAF Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425

Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
Rolle: 650

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325
Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050" LP Array(trademark) High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550
Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
Rolle: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
Rolle: 475
Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550
Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel