MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dual ConnDip PlgHsgAssy28CktGreen
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3.200
Mult.: 1.600

Headers Shrouded 28 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 34 Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.800
Mult.: 1.400

Headers Shrouded 34 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.8 mm (0.15 in) 3.2 mm (0.126 in) 55917 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 38 Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.400
Mult.: 1.200

Headers Shrouded 38 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.8 mm (0.15 in) 3.2 mm (0.126 in) 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy y Str W/O Boss 13Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 4.800
Mult.: 4.800

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 9Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5.400
Mult.: 1.800

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 15Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 6.000
Mult.: 1.200

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex 35151-0119
Molex Sockel & Kabelgehäuse VersaBlade Hybrid Plug Housing, 1 Circuit,
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 33.000
Mult.: 11.000

1 Row 35151 VersaBlade - 40 C + 110 C Bulk
Molex 35151-4219
Molex Sockel & Kabelgehäuse 070 WW Plug HSG 2P GWBlue
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 14.000
Mult.: 7.000

35151 VersaBlade
Molex 35151-4419
Molex Sockel & Kabelgehäuse Wire-to-Wire VersaBlade Hybrid Receptacle
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 18.000
Mult.: 3.000

35151 Versa Blade
Molex 35151-4619
Molex Sockel & Kabelgehäuse Wire-to-Wire VersaBlade Hybrid Receptacle
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10.500
Mult.: 2.100

35151 VersaBlade