ERM8/ERF8 Edge Rate® Hochgeschwindigkeitsleisten

Samtec ERM8 und ERF8 Edge Rate® Robuste Hochgeschwindigkeitsleisten sind Anschluss- und Steckerleisten mit einem Rastermaß von 0,8 mm, die für eine hohe Signalqualität optimiert sind. Diese Leisten verfügen über eine glatte, breit gefräste Kontaktfläche für erhöhte Verschleißfestigkeit Die ERM8 und ERF8 Leisten bieten bis zu 200 Positionen mit einer Stapelhöhe von 7 mm bis 16 mm. Diese Steckverbinder sind in Edge-Montage- und in rechtwinkligen Ausführungen erhältlich.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 8 mm, 10 mm, 12 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 14 mm, 16 mm, 18 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 14 mm, 16 mm, 18 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 14 mm, 16 mm, 18 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 200

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 8 mm, 10 mm, 12 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 8 mm, 10 mm, 12 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200
Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Headers 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel