1.27mm B2B SIL Headers & Sockets

GCT 1.27mm B2B SIL Headers and Sockets offer either through-hole or surface-mount mounting types and a 1.4mm to 4.3mm profile range. The BD020 header contains from 2 to 50 contacts, a single-row design, and 0.46mm square pin size. The BD050 socket features 4 to 80 contacts, dual-row design, and is a dual-entry type, while the BD080 socket has 3 to 40 contacts, single-row design, and straight orientation. GCT 1.27mm B2B SIL Headers and Sockets provide 20mΩ contact resistance, 1A current rating, and -40°C to +105°C temperature range.

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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 28w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 31w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 32w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 32w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 36w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 38w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 38w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 39w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 39w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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GCT Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40w, 1.0mm Pitch Pin Hdr, SIL, TH, Vert, GF, Box Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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