.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Nennspannung
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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
Rolle: 475

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
Rolle: 650
Nein
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Nein
LPAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550
Nein
LPAF Reel