Samtec AcceleRate HD Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Sockets 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
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Sockets 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 350
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Rolle: 350
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 675
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Rolle: 675
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 675
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 675
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 675
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Rolle: 675
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
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Rolle: 700
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 350
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Rolle: 350
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 875
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Rolle: 875
Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel