Samtec SEAF8 Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

Ergebnisse: 48
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
425Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 425

Sockets 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Sockets 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425

Sockets 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 550

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Sockets 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Sockets 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525
Rolle: 525
SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80MM SEARAY HS HD SKT ARRAY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 575
Mult.: 575
Rolle: 575

Sockets 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425
Nein
Sockets 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425
Nein
Sockets 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400
Nein
Sockets 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400
Nein
Sockets 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225
Nein
SEAF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
Rolle: 550
Nein
SEAF8 Reel
Samtec SEAF8-30-05.0-S-06-2-K-TR
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 425
Mult.: 425
Rolle: 425
SEAF8 Reel