Adam Tech DML Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Serie
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 12POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 500

Headers Shrouded 12 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 45 C + 125 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER R/A 14POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 500

Headers Shrouded 14 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 14POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 500

Headers Shrouded 14 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 45 C + 125 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 16POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250

Headers Shrouded 16 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 45 C + 125 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 24POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250

Headers Shrouded 24 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 45 C + 125 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER R/A 4POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 4 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD R/A 4POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers Shrouded 4 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 4POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 4 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD 4POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.100
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers Shrouded 4 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) SMD/SMT Solder Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD 4POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers Shrouded 4 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) SMD/SMT Solder Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER R/A 6POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 6 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 6POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 6 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD 6POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.100
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers Shrouded 6 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) SMD/SMT Solder Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD 6POS 3MM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 6.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 6 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) SMD/SMT Solder Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER R/A 8POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 8 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD R/A 8POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.100
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers Shrouded 8 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 8POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 500

Headers Shrouded 8 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD 8POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.100
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers Shrouded 8 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) SMD/SMT Solder Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD 8POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers Shrouded 8 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) SMD/SMT Solder Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER R/A 2POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 2 Position 3 mm (0.118 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD 2POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 500
Rolle: 500

Headers Shrouded 2 Position 3 mm (0.118 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 2POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 2 Position 3 mm (0.118 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER R/A 3POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 3 Position 3 mm (0.118 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER SMD 3POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.200
Mult.: 400
Rolle: 400

Headers Shrouded 3 Position 3 mm (0.118 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse CONN HEADER VERT 3POS 3MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 1.000

Headers Shrouded 3 Position 3 mm (0.118 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin DML Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk