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CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Name: Infineon CYW20829B0P4TAI100XUMA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-CYW20829B0P4TAI1
Price: 7.65 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-CYW20829B0P4TAI1

Herst.- Nr.:

CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

Lebenszyklus:

Neu bei Mouser

Datenblatt:

CYW20829B0P4TAI100XUMA1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	7,65 €	7,65 €
	6,64 €	66,40 €
	6,29 €	157,25 €
	5,81 €	581,00 €
	5,51 €	1.377,50 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
	5,24 €	2.620,00 €
	5,11 €	5.110,00 €
5.000	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI, UART
Ausgangsleistung:	10 dBm
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Mb/s
Empfängerempfindlichkeit:	- 95 dBm, - 98 dBm
Frequenz:	2.4 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	2.75 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 30 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Infineon Technologies
Kern:	Arm Cortex-M33
Abmessungen:	14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
Kenndaten und Eigenschaften:	Low Power
Höhe:	1.95 mm
Länge:	19 mm
Speichergröße:	256 kB
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	2.75 V to 3.6 V
Produkt:	Bluetooth Modules
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE
Abschirmung:	Shielded
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	5.6 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	5.2 mA
Breite:	14.5 mm
Artikel # Aliases:	CYW20829B0-P4TAI100 SP005970282

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Datenblatt

CYW20829B0P4TAI100XUMA1 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8517620000
CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
ECCN:: 5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH®- und Bluetooth LE-Module

AIROC ™ BLUETOOTH® - und Bluetooth LE-Module von Infineon Technologies unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Designs für das Internet of Things (IoT). Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität von Board-Bring-Up, HF-/Spec-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.