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52271-2079

Name: Molex 52271-2079
Brand: Molex
SKU: 538-52271-2079
Price: 1.68 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-52271-2079

Herst.- Nr.:

52271-2079

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder RA SMT ZIF BOTTOM 20

Datenblatt:

52271-2079 Datenblatt

ECAD Model:

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Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+5,00 €)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	1,68 €	1,68 €
	1,43 €	14,30 €
	1,34 €	33,50 €
	1,28 €	64,00 €
	1,22 €	122,00 €
	1,14 €	285,00 €
	1,08 €	540,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	0,912 €	912,00 €
	0,886 €	1.772,00 €

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 5,00 € hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Anzahl der Positionen:	20 Position
Abstand:	1 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Right Angle
Lage der Kontakte:	Bottom Contact
Kontaktüberzug:	Tin Bismuth
Nennstrom:	500 mA
Serie:	52271
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Nylon
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Nennspannung:	50 V
Gewicht pro Stück:	277 mg

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Datenblatt

52271-2079 Datenblatt

Models

PCN

Product Change Notification (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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