Bluetooth Modules Embedded Lösungen

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Menge RoHS
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 5.000
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 5.000
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1
Fanstel BM05M
Fanstel Bluetooth-Module – 802.15.1 Mini nRF54L05 BLE 6.0 module, 500KB flash, 96 KB RAM, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

Telit Cinterion BE890D3S152R0I7000
Telit Cinterion Bluetooth-Module – 802.15.1 Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.3 standalone module, LCC pin antenna, No audio codec for mic in/out
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.3 standalone module, PCB antenna, No audio codec for mic in/out
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.3 standalone module, IPEX-4 antenna connector, , No audio codec for mic in/out
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.0,Bluetooth independent antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.0,Bluetooth independent antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.0,Bluetooth independent antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.4 standalone module w/ chip antenna in LGA FF, 32 KB RAM, 512 KB flash, 18 GPIOs, transmit power 8 dBm, -40 C to +85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 LCC antenna, External pin interface, 128KB SRAM1MB flash-40-85,Global
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1